核心研发能力
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核心研发能力
拥有超精密控制技术的 “OLED核心设备供应商”
Technology
Hybrid Mask
使用新工艺实现在 Open Stick 上组装 Unit Mask 的方式，以此解决掩膜板的 ①大尺寸 ②高解析度的难题
Ultra Resolution(800 PPI 以上)
互换性 (Etching, Laser, EFM)
大尺寸(8GF, 10.5G) 可用
根据工艺实现大尺寸(8.5G以上)及高解析度(800ppi 以上)的实现
| FMM | Hybrid Mask | |
|---|---|---|
| 工艺差异 (6GH为准) |
||
| 特点 |
· 尺寸的制约 · 耐用性 ↓ / 可操作性 ↓ · 双面焊接 宽度方向的膨胀难以控制 · 发生不良时Stick整体报废 |
· 实现尺寸的大型化 · 耐用性 / 易操作性 · 可四面焊接 有效抑制热膨胀导致的变形 · 每个Unit 可单独修复 · Unit Mask 制作方式 互换性高(Etching, Laser, EFM) → 战略合作可行 |
